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4月半导体设备市场恢复到1年前水平

根据 SEMI 最新Book-to-Bill订单出货报告,2012年4月份北美半导体设备制造商平均订单金额达16亿美元,订单出货比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)为1.1,代表半导体设备业者当月份出货100美元,接获110美元的订单。
该报告指出,北美半导体设备厂商 2012年4月份全球接获订单预估金额为16亿美元,较今年3月修正后的14.5亿美元上升10.7%,和去年同期大致持平。而在出货表现部分,2012年4月份的出货金额为14.5亿美元,较今年3月份最终的12.9亿美元成长13%,但比去年同期16.4亿美元下降11%。
SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示:“晶圆代工龙头台积电、封测大厂硅品、日月光等相继调高资本支出,对半导体设备市场无疑是一针强心剂。4月设备订单已回到1年前水平,正反映出半导体设备市场持续稳步成长的态势。”
SEMI 所公布的 B/B值是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额,除以过去三个月平均设备出货金额,所得出的比值。
 
 
 
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